
Theo thông tin từ tờ Economic Daily News, TSMC đang đẩy nhanh quá trình mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến bằng việc tiến tới giải pháp đóng gói CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) nhằm giúp ngành công nghiệp bán dẫn tiến gần hơn đến sự cân bằng giữa cung và cầu. CoPoS là …